AMD*款超级APU惊*!Zen4搭档全新GPU

2022-05-14 08:21:59 文章来源:网络

AMDCPU+GPU正在全面融合,下**锐龙7000系列处理器将整合Zen4、RDNA2架构,而在高**能高**能计算领域,Instinct加速卡也要这么干了。

AMD已经发布了InstinctMI200系列加速卡,基于CDNA2架构,首次采用MCM双芯封装,下**的InstinctMI300此前也有**光,有可能会采用疯狂的四芯封装。

AdoredTV**光的一张谍照显示,MI300被称作“**代InstinctAPU”,将同时整合Zen4CPU架构、RDNA3GPU架构,同时还会集成HBM高带宽内存。

MI300的进展相当神速,本月底就会完成所有的流片工作,第三季度拿到**颗硅片。

有趣的是,谍照上已经可以看到MI300加速卡的局部,至少有六颗HBM内存芯片,而且整体是Socket独立封装接口设计,又和MI200、EPYC霄龙都不一样。

按照之前的**料,这个接口名叫SH5,与同样Zen4架构下代霄龙7004系列处理器(代号Genoa)的接口SP5很明显师出同门。

将它和MLID此前**光的渲染图对比,还真能挂上钩。

按照MLID的说法,MI300**设计分为三层,底部是2750平方毫米的庞**介层,中间是6nm工艺的BaseDie(基础芯片),再往上是5nm工艺的ComputeDie(计算芯片)、HBM3内存芯片。

各种Die的数量、组合可以灵活定制,**常见的中等配置是2个6nm基础芯片、4个5nm计算芯片、4个HBM3,总共10个。

**高端的应该是翻一番,4个基础芯片、8个计算芯片、8个HBM3,总共20个,功耗预计在600W左右,和现在的顶配基本差不多。

其实,早在2019年,就有传闻说AMD正在规划“BigAPU”,当时预计叫做MI200,现在看来将在MI300上实现。

还有一份专利显示,AMD设计了一种“EHP”(百亿亿次异构处理器),采用多芯片整合封装,**括CPU模块、GPU模块、HBM模块,这不就正是MI300?

AMD真的在下一盘大棋啊!

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话题标签:AMDAMDInstinct计算卡Zen4

本文转自:科技日报

科技日报北京4月12日电 (记者华凌)记者12日从北京量子信息科学研究院获悉,我国设计和实现一种相位量子态与时间戳量子态混合编码的量子直接通信新系统,通信距离达百公里,是当前世界**长的量子直接通信距离。

该研究成果由北京量子信息科学研究院、清华大学龙桂鲁教授团队和陆建华教授团队共同攻关,发表在**新一期的《光:科学与应用》光学学术期刊在线版上。

据介绍,在以前的系统中,抽样检测和信息传输全部采用相位量子态。新系统采用相位量子态和时间戳量子态的混合编码,时间戳量子态用于抽样检测,大大降低噪声影响。而通信依然采用具有自补偿**能的相位量子态,因而新系统具有高度的稳定**和极低的本征误码率(没有窃听时的误码率),结合具有更强纠错能力的极低码率LDBCH编码,有效提高安全通信容量、距离和速率。

龙桂鲁表示,新系统在50MHz激光脉冲频率下将**大可容忍损耗从5.1dB提升到18.4dB,在商用低损耗单模光纤中的**远通信距离达100公里,突破之前18公里的**长距离。新系统的通信速率也得到提高,在30公里的光纤距离,通信速率达22.4kbps。新系统在激光脉冲频率上还有很大的提升空间,相应的通信距离、速率有望进一步提升,满足部分场景的应用需求。

该研究表明,使用现有的成熟技术手段,城市间的点对点量子直接通信可行;利用**近中英学者联合提出的经典安全中继组网技术,可以建设具有端对端安全的安全中继量子网络,支撑多种应用。其为实现《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》中,建设基于安全中继的城际量子示范网络的目标打下坚实基础。

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